诚邀您参加将于 2024 年 8 月 28 日至 30 日在深圳举办的“这场备受瞩目的展会预计将吸引来自全球各地的数万名专业人士，共同探索和见证物联网技术的

　　泰凌作为参展商，将展示我们最新的无线连接技术、和应用方案。我们的目标是为 2024 年国际物联网展带来更多创新和惊喜。

　　精心呈现泰凌全系列芯片，每款芯片的主要特点和技术规格一目了然。实物展示让参观者得以零距离观察芯片的精细构造，包括尺寸和引脚细节。

　　让参观者亲身体验基于泰凌SoC的智能家居、游戏、音频应用产品，如扫地机器人、K歌麦克风、游戏键盘&鼠标等。

　　蓝牙Mesh 1.1、高精度无线测距、ZigbeeDirect、一对多网络‒蓝牙PAwR和ESL等技术的实时演示，直观感受无线技术的实际应用。

　　特别展示基于泰凌SoC的开发板和模组，展现其在物联网应用中的多样化和灵活性。

　　我们精心策划的展台布局，旨在为参观者提供一个全面了解泰凌技术实力和产品优势。我们期待在这个充满活力的平台上与您相遇，共同探讨物联网技术的未来发展和应用潜力。

　　文章出处：【微信号：telink-semi，微信公众号：泰凌微电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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